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[环球时报综合报道]美国2月28日抛出390亿美元的财政补贴计划的影响持续发酵。拜登政府的目的是以此吸引全球芯片巨头在美国建厂，并对申请企业对华业务实施苛刻的限制，针对中国的意味十分明显。连日来，根据美媒对补贴计划细则的解析，企业若想拿到这些补贴并非易事。与此同时，各种担忧、不满声音不断传出。行业专家表示，美国政府在高科技领域曾有过对外资企业优惠政策“口惠而实不至”的过往。同时，面对高端半导体产业的高成本，美国的补贴相较其产业霸权野心显得“杯水车薪”。相较于事前的宣传阵仗，该政策执行中可能遭遇的各种问题才是美国的真正考验，其充满地缘政治算计的这一产业计划会落得虎头蛇尾的结局吗？
补贴申请将持续数月
根据《华尔街日报》的报道，美国商务部的补贴申请将持续数月，2月28日开放的是面向芯片制造和封装的申请，在今年春季晚些时候将开放芯片制造相关的材料和设备的补贴申请，并将在秋季开放芯片研发项目的申请程序。这些补贴将根据项目建设和运营的进度分批发放，而不是预先一次性支持，美国商务部将成立一个由金融专业人员组成的小组来审核申请并与这些申请人进行谈判。路透社援引美国半导体行业协会（SIA）的数据报道说，美国和外国制造商在美国已推出40多个项目，总投资接近2000亿美元。
在美国联邦政府债台高筑的情况下，美国商务部为企业拿到补贴设置了重重门槛。根据美国商务部本周公布的申请细则，获得补贴的公司将被要求与政府分享部分利润，股票回购和派息也将面临限制。此外，美国政府还要求这些公司使用工会劳动力，以及美国制造的钢铁来建造生产设施，同时为员工提供负担得起的儿童保育服务。更引人注意的是，美国政府还对接受补贴的企业在中国业务实施严格限制。
《华尔街日报》报道称，这份内容广泛的要求列表，也引发了经济学界的疑问。《纽约时报》在分析中认为，美国商务部关于获得补贴项目企业需要与政府分享利润的要求，可能会让一些公司感到不快，而且因为公司的财务可能会不透明，这项规定执行起来也会有难度。
听从美国的产业政策向芯片领域投资究竟能拿到多少钱？韩国媒体近日算了一笔账。韩联社3月1日的报道称，按照美国商务部宣布的补贴实施细则等，三星电子投资170亿美元在美国得克萨斯州设立的工厂，可以获得的美国政府直接补助金在8.5亿至25.5亿美元之间，如果包括信贷和保证方面的支持，最终获得支援金额可能最多达59.5亿美元。
然而，面对“真金白银”的补贴，韩国半导体企业在申请补助金方面态度十分慎重，一个很重要的原因是条件苛刻得难以想象。美国商务部要求提交补助申请的企业要提交30页的报告，说明对美国经济安全和国家安全能作出何种贡献。美国政府还提出获得补助后未来10年禁止对华投资的苛刻条件。
投资美芯片业，台积电有“前车之鉴”
中国社会科学院工业经济研究所研究员刘建丽近日撰文表示，当前来看，此次美国承诺的多数补贴（业界估计80%左右）将进入美企腰包。刘建丽认为，如果美国继续在后续政策中对外资企业“口惠而实不至”，这些企业在美国的长期投资意愿必将下降。
对于美国政府此类吸引外企投资的一贯做法，台企恐怕体会最深。台媒称，在台积电投资美国后，英特尔等美国芯片企业不断游说政府，一再质疑政府“拿纳税人的钱补贴总部位于海外的竞争业者，可能使美国的创新能力和财政资源受损”，争取拿到比台积电等海外企业更高的补贴款。
台积电在美国推进项目时面临种种困难。美国《纽约时报》日前援引台积电员工的话表示，他们担心亚利桑那厂的员工融合有问题。一些台积电工程师表示，台企工程师工时长，周末轮班，美国人可能不愿意这样。去年离开台积电的工程师透露曾考虑过加入台积电海外扩张计划，但意识到有可能替美国员工善后，便没兴趣。他坦言：“晶圆制造最困难的不是技术，而是人事管理，但美国人最难管理。”还有员工吐槽称，台员工被分到任务后，就算到晚上11点也要做出来，美国人下午5点半一到就下班。
台前“立委”郭正亮还提醒，“大家不要以为台积电去美国的工程师只占非常少数，台积电全球有超过5.6万名员工，但真正属于高阶工程师、能做7纳米以下芯片的大约只有8000人，而此次到美国的高阶工程师大概占8000人的6%—7%，再过3年可能就提高到12%。”他认为台积电美国厂可能成为英特尔的“人才训练所”，到时候高阶工程师三年合约一到，恐怕会有不少员工为了拿美国绿卡，跳槽到英特尔。
美国受得了这个“吞金兽”？
根据《纽约时报》3月1日的报道，考虑到建设高端的半导设施的巨大成本，几十年来美国联邦政府对单一行业最大、涉及超过500亿美元的投资，可能会很快花完。
根据《芯片与科学法案》，资金中的最大头即390亿美元部分，将用于制造设备的新建与扩建，2023年晚些时候将拨发余下的110亿美元，以支持对新芯片技术的研究。
《纽约时报》称，大部分用于制造的资金很可能会发放给几家生产世界最先进的芯片公司，一些资金将流向旧芯片制造商，还有一些将流向该行业的原材料供应商和将芯片封装成最终产品的公司。但是美国政府并不打算为整个项目提供资金。根据《芯片与科学法案》，这些补贴只为一个项目提供占公司资本支出5%至15%的资金，预计不会超过项目成本的35%。这些公司还可以申请税收抵免，但只能报销25%的项目建设费用。
刘建丽认为，500多亿美元财政补贴对于美联邦政府而言是一笔不小的数字，但对于芯片产业这一“吞金兽”而言，可能仅仅是杯水车薪。
刘建丽举例说，2022年台积电在芯片制造上的投资超过400亿美元，2022年1月英特尔公司在美国俄亥俄州新建两个芯片制造厂，就要耗资200亿美元。美国芯片基金第一年拨付240亿美元，即便能够落实到位，也仅相当于英特尔公司这样的大企业一年的投资量。因此，美国试图通过财政补贴短期内补足、补强芯片制造的短板并不现实。
根据麻省理工学院最新的一份报告，法案的相关投资额并不足以阻止像中国这样的竞争对手去超越美国。麻省理工学院未来技术研究项目主任兼研究负责人尼尔·汤普森表示，“如果我们没有竞争优势，那么美国公司将会失去合约、竞标，还有其他想要的东西，美国公司就不能变得更强大，美国也难以更繁荣。”
